新一代TOPCon背面细栅银浆
瑞纳新材依据目前【qián】TOPCon电池背面采用超薄隧道二氧化硅+n-poly多晶硅薄膜+SiNx结构，而多【duō】晶 硅Si-poly厚度越厚【hòu】对太阳电池的红外寄生吸收越强的缺陷。我们开发RF-T303 TOPcon电池用背面细栅银 浆采用自【zì】主研发的功能性玻璃粉，其【qí】对SiNx介质膜腐蚀性较强，而对多晶硅薄膜的腐蚀性较小，熔银能力 较强，能够适应能力更小的多晶硅薄膜，有效减少因为多晶硅膜厚度过厚导致的红外寄生吸收疑问，有效提升 短路电流密度，提升太阳电池转换效【xiào】率。
经过客户【hù】验证，RF-T303能够适用【yòng】不同厚度（90~130nm）的多晶硅poly结构，结【jié】合薄poly工艺的优 化，综合转换效率提升0.05%以上。同时，RF-T303可以适应能力720~750℃的低温烧结，大幅度改善正【zhèng】面银 铝浆的高温过度腐蚀性，为产业化提供服务更有利方向。
